삼성전자 사상 첫 네트워크 언팩…5G 핵심칩·솔루션 대거 공개
김언한 기자 unhankim@hankooki.com 기사입력 2021-06-22 23:14:36
삼성전자 네트워크사업부 단독 글로벌 온라인 행사
전경훈 사장 "초연결 시대 가속화 앞장서겠다"
  • 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 새로운 5G 네트워크 솔루션을 소개하고 있다. 사진=삼성전자 제공
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[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 새로운 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다.

22일 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 직접 진행한 행사는 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 전세계에 생중계됐다.

삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다. 이 행사는 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다'라는 주제로 진행됐다.

전경훈 사장은 "급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다"며 "전세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다"고 말했다.

그는 "20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다"고 강조했다.

삼성전자는 이날 행사에서 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개했다.

전 사장은 "앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것"이라고 말했다.

전 사장은 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 밝혔다.

  • 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 새로운 5G 네트워크 솔루션을 소개하고 있다. 사진=삼성전자 제공
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이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다.

성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다.

20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계된 이들 기지국용 핵심칩 3종은 내년 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

'2세대 5G 모뎀칩'은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 쎌(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄인 것이 특징이다. 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming) 연산도 지원한다.

'3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원한다. 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술도 탑재했다.

'무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩'은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있다.

삼성전자는 이날 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로' 기지국과 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

'원 안테나 라디오(One Antenna Radio)' 솔루션도 공개됐다.

아울러 이날 행사에서 이동통신의 새로운 영역인 '프라이빗 네트워크'에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전도 공유했다.

삼성전자는 통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 어플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 '프라이빗 네트워크'을 제안할 수 있음을 강조했다.

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